9月24日，瑞松科技盘中异动，一度大涨超10%。瑞松科技近日在回复投资者问询时称，公司的高精高速六轴机器人可应用于光通讯、3C电子、半导体、高端精密电子等领域的高端柔性精密制造场景，包括柔性FPC装配、精密电子制造、晶圆探针卡制造和通讯光纤制造等场景。同时，公司正研发适用于3C电子、半导体等领域的机器视觉产品，包括用于SMTPCBA、机壳冲压、粉体烤漆、半导体晶圆切割等工艺的标准AI视觉检查设备。
上证报中国证券网讯（记者 王墨璞嘉）9月24日，瑞松科技盘中异动，一度大涨超10%。
瑞松科技近日在回复投资者问询时称，公司的高精高速六轴机器人可应用于光通讯、3C电子、半导体、高端精密电子等领域的高端柔性精密制造场景，包括柔性FPC装配、精密电子制造、晶圆探针卡制造和通讯光纤制造等场景。同时，公司正研发适用于3C电子、半导体等领域的机器视觉产品，包括用于SMTPCBA、机壳冲压、粉体烤漆、半导体晶圆切割等工艺的标准AI视觉检查设备。
2025年8月，瑞松科技决定成立全资子公司广州瑞松机器人技术有限公司，重点聚焦高精高速六轴机器人、具身智能机器人、嵌入式控制器及核心零部件的研发、生产与销售，并提供应用于半导体、高端精密电子、3C电子、光通讯等领域的高端柔性精密制造解决方案、工艺技术解决方案及工业自动化软件定制开发服务。
2025年3月，瑞松科技公告称，拟使用超募资金9000万日元（折合人民币约434万元）购买松下互联株式会社（PCO）的高精高速并联机器人项目相关有形资产和无形资产。PCO为松下集团子公司，在智能工厂解决方案等领域拥有国际顶尖技术储备，其提供的高精高速并联机器人技术具有独创性技术体系。另外，PCO也负责松下集团半导体设备的研发生产和制造。瑞松科技表示，并联机器人行业发展前景广阔，市场需求持续增长，在3C电子、半导体、航空电子、精密医疗器械等领域具有巨大的应用潜力。
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